景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-05-02 00:21:28 来源:中国演艺人才网 作者:杨景仪

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:陈亭慧)